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课程体系

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课程体系

  设计培训: 

     主要任务: 负责与集成电路设计工程师技能培训相关的业务与服务。

     主要工作:

     1) 集成电路设计工程师系列培训课程与工程实验环节;

     2) 数字电路工程师、模拟电路工程师、数模混合电路工程师、SOC设计工程师、嵌入式软件工程师等培训服务;

     3) 组织、举办各类设计方法与技术交流活动等 。

  工艺培训:

     主要任务: 负责与集成电路生产类工程师技能培训相关的业务与服务。

     主要工作:

     1) 推进培训实习平台项目的进展,营造工艺实习环境;

     2) 构建测试培训实验室;

     3) 集成电路制造工艺工程师、封装工艺工程师和设备维护工程师等培训服务;

     4) 晶圆测试工程师、产品测试工程师和筛选工程师等培训服务;

     5) 组织、举办生产类专业技术交流活动等 。

  生产培训:

     主要任务: 负责与操作技能培训相关的业务拓展与服务。

     主要工作:

     1) 联系现有生产工艺条件,为操作实践营造条件;

     2) 开发半导体工艺过程操作计算机模拟系统;

     3) 组织、开展 集成电路制造操作工、封装操作工等短期技能培训;

     4) 与相关职业技术学校联合,设立技能专业;

     5) 组织、举办各类与操作技能相关的技术交流活动等 。


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